450-mm-Wafer noch in weiter Ferne
Obwohl drei große Halbleiterhersteller den Schwenk auf 450-mm-Wafer bereits ins Auge gefasst haben, dürfte der Umbruch laut einer Studie noch auf sich warten lassen: Die immensen Kosten lassen eine Einführung in 2012 zweifelhaft erscheinen.
Laut einer Studie der VLSI Research Inc. ist die von Intel, Samsung und Taiwan Semiconductor Co. (TSMC) anvisierte Fertigung auf gigantischen 450-mm-Wafern bis auf weiteres nicht zu realisieren. Obwohl die Technik theoretisch beherrscht wird, stünden die immensen Investitionskosten in einer Zeit allgemeiner Wirtschaftsschwäche dagegen, so die Analysten. Für einen Halbleiterhersteller könnten derzeit Kosten im gut zweistelligen Milliarden-Bereich entstehen, wollte er mit der 450-mm-Fertigung beginnen.
Auch die Semico Research Corp. sieht eine Einführung für das Jahr 2012 noch nicht. Die Hersteller versprechen sich gegenüber den derzeit verwendeten 300-mm-Wafern eine gesteigerte Chip-Ausbeute bei weniger Produktionsschritten und damit eine preiswertere Massenfertigung. Laut Semico ist eine 450-mm-Fab aber derzeit noch deutlich teurer als zwei 300-mm-Produktionsstätten. (cm)
