Schneller LPDDR5X-Arbeitsspeicher als Steckmodul lieferbar: LPCAMM2

Low-Power-DDR-Speicher taktet viel höher als RAM auf DIMMs oder SO-DIMMs, musste aber bisher aufgelötet sein – künftig nicht mehr.

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Notebook-Speichermodul Crucial LPCAMM2 mit 32 oder 64 GByte LPDDR5X-SDRAM

Notebook-Speichermodul Crucial LPCAMM2 mit 32 oder 64 GByte LPDDR5X-SDRAM

(Bild: Crucial)

Lesezeit: 3 Min.

Flexible RAM-Bestückung oder höhere Datentransferrate bei kleinerer Bauform – vor dieser Entscheidung standen Notebook-Entwickler bisher. Der Speichermodulstandard CAMM2 des Industriegremiums JEDEC öffnet nun einen Mittelweg, erste LPCAMM2-Module mit 32 oder 64 Gigabyte LPDDR5X-SDRAM sind lieferbar.

Für Wechselspeichermodule für Notebooks gab es bisher im Wesentlichen die Bauform des Small Outline Dual Inline Memory Module (SO-DIMM), je nach Double-Data-Rate-(DDR-)Generation mit unterschiedlich vielen Kontakten und anders positionierten Kodierkerben.

SO-DIMMs ermöglichen die flexible Bestückung von Mobilrechnern und Mini-PCs mit Arbeitsspeicher. Doch für superflache Notebooks sind SO-DIMMs zu groß. Und die Steckfassung sowie die durch die Bauform vorgegebenen Leitungspfadlängen begrenzen bei SO-DIMMs die maximal möglichen Taktfrequenzen auf dem Datenbus und somit die Datentransferrate.

CAMM-Fassung und CAMM mit DDR5-Chips in der Dell Precision 7680, zum Vergleich darüber zwei SO-DIMMs.

(Bild: c’t Magazin)

Viel höher können Speicherchips takten, die direkt auf dem Mainboard dicht beim Prozessor aufgelötet sind, mit dem sie also über kurze Datenleitungen ohne störende Kontaktstellen verbunden sind. Während nicht übertaktete DDR5-SO-DIMMs derzeit höchstens rund 2,8 GHz schaffen (DDR5-5600), erreichen Low-Power-DDR5X-Chips mehr als 4 GHz (LPDDR5X-8533).

Schnelles LPDDR5(X)-RAM bringt vor allem Leistungsvorteile für in Prozessoren integrierte Grafikprozessoren (IGPs), die zunehmend auch KI-Algorithmen verarbeiten.

Die neue Speichermodulbauform Compression Attached Memory Module (CAMM) soll die SO-DIMM-Nachteile ausräumen. CAMMs werden anders montiert und elektrisch gekoppelt als DIMMs und haben auch mehr Kontakte.

Ende 2023 brachte Dell die mobile Workstation Precision 7680 als erstes Notebook mit CAMM-Fassung auf den Markt. Mittlerweile hat das Industriegremium JEDEC den Standard CAMM2 für Module der Generation DDR5 verabschiedet. Die CAMM2-Fassung hat 644 Federkontakte und bindet zwei Speicherkanäle mit je 64 Nutzdatenleitungen an; zusätzlich ist ECC möglich. Auf dieselbe Fassung passen auch LPCAMM2-Module mit etwas kleinerer Platine, die mit LPDDR5X- statt DDR5-SDRAMs bestückt sind. Ein LPCAMM2 hat acht x16-Unterkanäle (Subchannels).

Kürzlich hat Lenovo als ersten Mobilrechner mit LPCAMM2-Speicher die mobile Workstation ThinkPad P1 Gen 7 vorgestellt. Die Vertriebssparte Crucial des RAM-Herstellers Micron offeriert nun die ersten dazu kompatiblen Module mit 32 oder 64 GByte LPDDR5X-7500-RAM, die 194 respektive 365 Euro kosten.

Bei superflachen Notebooks dürfte wechselbares RAM die Ausnahme bleiben: Aufgelötete Chips brauchen weniger Platz und sparen Kosten bei der Fertigung. Außer auf eine Steckfassung kann der Hersteller auch auf eine Gehäuseöffnung verzichten, um an die Fassung(en) heranzukommen.

CAMM2/LPCAMM2 dürfte also eher in besonders leistungsstarken und daher auch teureren, aber auch etwas dickeren (Gaming-)Notebooks und mobilen Workstations zu finden sein.

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(ciw)